证券时报记者 李小平金多多配资
9月22日晚，中京电子(002579)披露增发预案，公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元，在扣除相关发行费用后，募集资金将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
根据预案，中京电子实际控制人杨林金多多配资，拟认购金额不低于0.7亿元，实际控制人通过认购本次公司向特定对象发行股票，保持所控制公司的表决权比例相对稳定。同时，也彰显了对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳定发展。
根据资金用途，泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募集资金3亿元，惠州中京产线技改与升级项目拟使用募集资金2亿元，另外2亿元拟用途补充流动资金。
据悉，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，几乎应用于所有的电子产品，因而被称为“电子产品之母”。2024年金多多配资，PCB行业景气上行，全球产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。随着全球经济的逐渐复苏，以及新能源汽车、5G/6G通信、AI等下游相关行业的快速发展，对PCB产品的需求逐渐放量，Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元，2025—2029年复合年增长率为4.8%。
中国大陆作为全球PCB行业的最大生产地区，占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2024年的56%，近年来随着产能转移的开展，东南亚PCB产业保持高速发展态势。
在泰国投资建厂，是中京电子深化全球化布局、融入多元化供应链的重要举措。数据显示，2024年，公司国外营业收入52498.02万元，占营业收入的比重为17.90%。
募投项目泰国PCB智能化生产基地，拟在泰国大城府洛加纳大城工业区实施，主要通过新建智能化生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，并组建高素质的专业技术和管理团队等方式，全面提升公司在印制电路板领域的全球供应能力，以满足公司海外客户日益增长的订单需求。
中京电子认为金多多配资，泰国PCB智能化生产基地成功投产后，公司将形成“国内+海外”的双基地协同产能体系，为公司拓展海外市场奠定产能基础，进而加速公司业务的“全球化”进程，公司的整体生产能力、产能布局、产品线结构等都将得到进一步优化和提升。
富灯网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
